先前也測試過一些AMD X570主板，其實很多平價裝機板也是相當強悍的，Hardware Unboxed使用R9 3900X做了一些VRM溫度測試，來看看各大板卡廠的表現。

VRM溫度比較

R9 3900X PBO自動超頻/自動電壓，使用風冷散熱器(無直接吹VRM)，燒機一小時。

橘色：使用HWinfo測溫;深藍色：MOSFET測溫;淺藍色：VRM位置主板背后溫度。

看起來溫度最低的是Gigabyte X570 AORUS Elite，MOSFET 57度/ PCB 63度。

但是其中電壓最高的ASUS TUF Gaming X570-Plus，功耗也跟著來到260W，如果固定電壓可能比較數值會正確一點。

R9 3900X超頻4.3 GHz /電壓1.40V，使用風冷散熱器(無直接吹VRM)，燒機一小時。

橘色：使用HWinfo測溫;深藍色：MOSFET測溫;淺藍色：VRM位置主板背后溫度。

這邊溫度最低的是ASUS TUF Gaming X570-PLUS，MOSFET 73度/ PCB 78度。

電壓值都在1.4V附近，這樣比較下的溫度數據更能清楚看出。

在這個測試里面，ASUS TUF Gaming X570-Plus表現出色!

結論

這個測試是AMD X570主板，其實很多平價主板也是可以用到12核處理器，電相和電源設計的相數真的不是絕對的，還是要看整體的配套和校調后穩定和溫度在去衡量主板的選擇，目前在這個測試數據下CP值最高的評價主板是ASUS TUF Gainmg X570-Plus。